UNIST, 반도체 공정서 열·힘 예측 정확도 높이는 AI 기술 개발

정창욱 울산과학기술원(UNIST) 반도체소재·부품대학원 교수 연구팀이 반도체 공정이나 패키징 과정에서 열이 퍼지는 경로와 힘이 집중되는 위치를 예측할 수 있는 새로운 인공지능(AI) 기반 데이터 보정 알고리즘을 개발했다고 26일 밝혔다. 해당 연구 결과는 인공지능 분야 3대 국제학회로 꼽히는 국제표현학습학회(ICLR) 2026에 채택됐다. 반도체의 적으로