세미파이브, 유럽 비전 AI 기업향 3D-IC 턴키 수주

인공지능(AI) 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브는 유럽 소재의 비전 AI 기업으로부터 엣지(Edge) 디바이스용 비전 AI 반도체 개발을 위한 턴키 방식의 3D-IC(집적회로) 설계 수주를 확보했다고 28일 밝혔다. 회사 측에 따르면 이번 계약은 미국, 중국, 일본, 인도 등 주요 글로벌 시장에서 축적한 실적을 바탕으로 세미파이브의 유럽 시