29일 삼성전자는 4nm(나노미터·1nm는 10억분의 1m) 파운드리(반도체위탁생산) 공정이 양산 6년차에 접어들며 성숙도와 확장성을 모두 갖춘 완성형 단계에 진입했다고 밝혔다. 삼성전자는 “4nm 공정이 수율 안정화는 물론, 인공지능(AI) 시대에 여러 산업에서 요구하는 조건을 두루 만족시키는 범용성도 갖췄다”고 설명했다. 삼성전자에 따르면 4nm 공정은 최첨단 공정도, 뒤쳐진 공정도 아닌 ‘중간 수준’의 공정이다. 다년간의 양산으로 경험이 충분히 쌓인 데다, 최근 업계가 요구하는 성능까지 대부분 만족시킬 수 있다는 장점이 있다. 삼성전자는 4nm를 “잘 만들 수 있으면서도 성능이 보장된 공정”이라고 설명했다.선택의 폭이 넓다는 것도 4nm 공정의 특징이다. 처리 속도가 빠른 고성능 칩을 만들 수도 있고, 전력효율이 높은 저전력 칩을 만들 수도 있다. 삼성전자는 “빠른 연산이 필요한 AI칩에도, 전력 관리가 중요한 모빌리티 전용 칩에도 모두 이 공정을 적용할 수 있다”고 했다.