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[컨콜] 삼성전자 “파운드리 선단 공정 가동률 최대치 도달”
삼성전자는 30일 열린 2026년 1분기 실적 컨퍼런스콜에서 “파운드리 사업부의 선단 공정 가동률이 최대 수준에 도달했다”며 “HBM4 베이스 다이 제품을 중심으로 매출이 늘고 있으며, 하반기에는 모바일용 2나노 칩 위탁 생산을 본격화할 예정”이라고 밝혔다.
조
조선일보 경제
2026년 4월 30일·1분 소요
GM
Finance삼성전자는 30일 열린 2026년 1분기 실적 컨퍼런스콜에서 “파운드리 사업부의 선단 공정 가동률이 최대 수준에 도달했다”며 “HBM4 베이스 다이 제품을 중심으로 매출이 늘고 있으며, 하반기에는 모바일용 2나노 칩 위탁 생산을 본격화할 예정”이라고 밝혔다.
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[컨콜] 삼성전자 “파운드리 선단 공정 가동률 최대치 도달”
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