[컨콜] 삼성전기 “FC-BGA 수요, 생산능력 넘어섰다… 가격 인상 협의 중”

삼성전기가 반도체 기판 제품인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)에 대한 수요가 생산 능력을 넘어선 상황이라고 밝혔다. 삼성전기는 30일 열린 2026년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “현 시점에서는 FC-BGA의 견조한 수요가 당사의 생산 능력을 초과하는 상황”이라며 “가격은 시장에 알려진 바와 같이 T-글라스 구조, 금, 구리 등 원자재값 인상과 수급