Плотность тока часто воспринимается как простой и универсальный критерий при проектировании, однако на практике это далеко не так. Одни и те же численные значения могут быть допустимыми внутри микросхем и одновременно недопустимыми на уровне печатной платы.

В статье рассматривается, как реальные ограничения формируются через геометрию проводников, используемые материалы и условия теплоотвода — от wire bonding до PCB. Приводятся оценки и примеры, показывающие, почему использование «типовых» значений без контекста может приводить к некорректным инженерным решениям.

Хватит бездумно использовать ПЛОТНОСТЬ ТОКА как универсальный критерий.