El pasado 23 de abril TSMC oficializó una decisión estratégica muy importante: ha aplazado la adopción de las máquinas de litografía de ultravioleta extremo (UVE) y alta apertura de ASML hasta 2029. Estos son los equipos de fabricación de circuitos integrados más avanzados que tiene actualmente en su porfolio esta compañía de Países Bajos, y el anuncio de TSMC provocó ipso facto una caída del 3,3% del valor de sus acciones. No en vano este productor de chips taiwanés es el mayor cliente de ASML. En 2025 el 23,9% de las ventas totales de esta empresa neerlandesa procedió de TSMC.

El principal motivo por el que esta última compañía ha decidido no usar las máquinas UVE High-NA de ASML a corto plazo es estrictamente económico. Cada una de ellas tiene un precio de unos 350 millones de euros, y, además, una sola planta de semiconductores de vanguardia requiere la instalación de varias decenas de estos equipos. TSMC considera que actualmente son demasiado caras para rentabilizar la fabricación de chips avanzados. Y, curiosamente, Intel, Samsung y SK Hynix ya están adoptando la tecnología High-NA.

Esta decisión de TSMC conlleva grandes desafíos técnicos

El paso que ha dado TSMC no ha sido improvisado, como cabe esperar. De hecho, durante los últimos dos años varios directivos de esta compañía han expresado públicamente sus dudas acerca de la adopción a corto plazo de los equipos High-NA de ASML. En enero de 2024 C.C. Wei, el actual presidente y director general de TSMC, nos sorprendió con esta declaración:

En Xataka

Se llaman superátomos gigantes y van a ser cruciales para algo: el futuro de los ordenadores cuánticos universales

"Estamos estudiándolo minuciosamente, evaluando la madurez de la herramienta y examinando sus costes. Nosotros siempre tomamos la decisión adecuada en el momento oportuno con el propósito de ofrecer el mejor servicio a nuestros clientes", aseguró Wei durante una reunión. Pocas semanas antes Szeho Ng, un analista de China Renaissance, vaticinó que TSMC no utilizaría los equipos UVE de alta apertura de ASML hasta que introdujese su tecnología de integración de 1 nm.

La semana pasada fue Kevin Zhang, el subdirector de operaciones de TSMC, quien aclaró algo muy importante: "Me asombra nuestro equipo de I+D. Sigue encontrando formas de impulsar el desarrollo tecnológico sin usar los equipos UVE High-NA de ASML. Algún día puede que tengamos que utilizarlos, pero en este momento podemos seguir cosechando beneficios de la tecnología UVE actual sin pasar a la High-NA que, como todos sabemos, es extremadamente costosa".